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研发实力

技术路线

研发成果

公司自成立以来,始终坚持技术创新路线,积极建立技术研究开发中心,创建了行业首个国家认可实验室(CNAS)。公司拥有技术过硬、经验丰富的研发团队,在技术创新、风险控制、行业标准等方面积累了丰富的经验。

参数2014年2015年2016年
层数364044
最大尺寸(mm)914*6101050*6101100*650
最大板厚8mm8mm10mm
最小板厚0.30mm

最小芯板厚度0.05mm

最大(完成)铜厚内层:12oz内层:12oz内层:12oz
外层:12oz外层:12oz外层:12oz
最小线宽、间距0.075/0.075mm0.075/0.75mm0.066/0.066mm
最小机械钻孔径0.15mm0.10mm0.10mm
最小镭射钻孔径0.075mm0.075mm0.075mm
纵横比13:115:118:1
阻抗控制公差±5%±5%±5%
HDI阶数4+N+44+N+45+N+5
散热基板批量生产批量生产批量生产
刚挠结合板批量生产批量生产批量生产
嵌入式电容板批量生产批量生产批量生产
嵌入式电阻板批量生产批量生产批量生产